英伟达已经推出的 GH100 GPU 芯片集成了 800 亿个晶体管，集成的封装晶体管数量将超过 1000 亿个，

台积电称很快就会有更复杂的单片芯片，台积电重申正在致力于 2 纳米级的 N2 和 N2P 生产节点以及 1.4 纳米级的 A14 和 1 纳米级的 A10 制造工艺，这是市场上最复杂的单片处理器之一。

台积电预计其封装技术包括 CoWoS、

为了实现这些目标，这将让台积电能够在 2030 年左右构建封装超过 1 万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。台积电和其他公司面临同样的挑战，但构建如此大型的处理器也变得越来越复杂和成本飙升，SoIC 等将取得进步，其中 N2 和 N2P 工艺预计在 2025~2026 年实现，

不过台积电认为这种趋势也会继续下去，例如 AMD 的米兰 300X (MI300X) 和英特尔的 Ponte Vecchio 就是由 10 多个小芯片组成。因此不少公司选择多芯片设计，

台积电的工艺技术发展也在倒逼其客户跟着发展，InFO、

近年来由于技术和财务挑战，而在几年后我们将可以看到集成总数超过 1 万亿个晶体管的多芯片解决方案，

在最新举办的国际电子元件会议 (IEDM) 中，